随着电动汽车、可再生能源等领域的快速发展，传统聚合物电介质（如BOPP）的耐温极限（<105℃）已难以满足需求。尽管聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）等材料耐温性优异，但其高温下的传导损耗和介电强度下降等问题长期困扰学术界。如何通过材料设计，在提升界面强度的同时优化能带结构，成为突破高温电容瓶颈的关键。

本文通过创新性的界面工程与能带调控策略，成功开发出基于聚芳醚酮（PAEK）的聚合物纳米复合材料薄膜，在150℃高温下实现了5.58 J/cm³的超高能量密度（U_e）和90%以上的充放电效率（h），同时具备优异的循环稳定性（5000次循环性能衰减<1%），展示出了良好的应用前景。

上述工作得到了国家自然科学基金(22278205, 22478188, and 22278223)等支持，发表于ACS Applied Materials & Interfaces，宁夏大学王健副教授为第一作者，朱宁教授、材料学院胡欣教授为通讯作者。

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.5c05250

作者：朱宁；单位：生工学院；审核：庄伟